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陈蜀杰:自主芯片在挑战中成长,降本应对“价格战”

如果自主芯片此前的困难在于“上车难”,那么现在的挑战是和大量的国际巨头同场竞技。陈蜀杰表示,“在汽车智能化时代,相信通过艰苦卓绝的努力,以及抓住中国广阔的市场和丰富的供应链资源等机遇,我们有机会诞生出真正能与国际大厂抗衡的企业。”

  

“降低成本是永恒话题,也是我们目前正在做的工作。”陈蜀杰说,第一是尽快提升体量;第二是积累更多经验,打通研发生态链,节省时间和成本;第三是持续打磨供应链。

  

“自主芯片在不同的阶段会遇到不同的挑战,我们需要制定相关策略直面挑战,并在此过程中不断成长起来。”芯驰科技副总裁陈蜀杰表示,当前车企“价格战”一定会传导到每一个环节,从芯片企业角度来说,需要通过控制成本来应对。

  

    

  

芯驰科技副总裁陈蜀杰 姜智文/摄

  

3月15日-3月17日,中国电动汽车百人会论坛(2024)正式举办。期间,陈蜀杰接受了包括中国经济网在内的媒体采访,就自主芯片发展现状,以及在车企“价格战”背景下如何应对等问题加以解析。

  

在挑战中成长,给自主芯片一点时间

  

回顾几年前,国内车规级芯片曾一“芯”难求,部分车企被迫停产。其原因在于,一方面国际芯片制造商产能受困,无法满足车企旺盛的需求;另一方面,国产芯片由于技术等原因“上车难”。

  

在陈蜀杰看来,芯片行业有极高技术含量和深厚技术积淀。“如果自主芯片此前的困难在于‘上车难’,那么现在的挑战是和大量的国际巨头同场竞技。在此过程中,我们要找到自身的独特定位,比如不盲目针对最高端的产品,而是让更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化体验。”

  

在以往的芯片行业,不管是消费电子还是汽车电子领域,中国都没有真正意义上的巨头。陈蜀杰说,“在汽车智能化时代,相信通过艰苦卓绝的努力,以及抓住中国广阔的市场和丰富的供应链资源等机遇,我们有机会诞生出真正能与国际大厂抗衡的企业。”

  

陈蜀杰呼吁道,国际半导体大厂都是经过几十年的积淀,才走到如今的地步,希望商业和大环境给中国芯片更多的耐心和包容,我们才能够真正成长起来。

  

以芯驰科技为例,经过5年努力已取得一定成绩。据陈蜀杰介绍,芯驰科技以车规级高性能计算类和控制类芯片为主要产品,截至2023年底已经完成超过300万片的车规级芯片出货,服务超过260家客户,拥有近200个定点项目,覆盖了中国90%以上的车厂和部分国际主流车企。

  

“芯驰科技今年的出货量预计比去年翻番,”陈蜀杰自信地表示,未来我们也会是每年翻番的增长状态,因为在过往获得很多车厂的提前预定,并将在2024年-2026年逐渐转化为实际出货量。

  

在出海方面,芯驰科技与奇瑞、上汽等出口领先的汽车品牌有长期深入合作,后者搭载其车规芯片产品,包括智能座舱和MCU芯片等都已量产上车,并随着整车出口走向海外。此外,“我们与很多国际Tier1厂商,以及合资和国际车企都有深入合作。”陈蜀杰说。

  

与合作伙伴共赢,降本应对“价格战”

  

在新能源汽车时代,车企大多在面向未来的电子电气架构设计,供应链也发生了巨大变化。陈蜀杰表示,以前芯片企业被称为“零部件企业”,也就是所谓的tier2,产品被集成到tier1中打包交付给车企。

  

现在大部分整车厂商会积极与芯片企业沟通合作,因为当下的汽车需要智能化,而底座就是芯片算力。陈蜀杰说,“车企构建新车的优先考虑项,已经从此前的外形和动力,发展成为如今的智驾和智舱等。定义新的竞争力,前提就是底层芯片能否支持。”

  

陈蜀杰举例道,以前我们生产的芯片,客户可能需要2-3年才能“上车”,因为研发要倒推很多年;现在车企需要第一时间与芯片厂商,以及tier1厂商联合开发,产品可能是面向2027年或2028年。“我们现在正从单向供应关系,转变为与tier1厂商和车企三方共赢的关系。”

  

提及部分车企自研芯片的话题,陈蜀杰坦言,以前车企担心缺“芯”少“魂”,但其实更关注“魂”,也就是软件和架构。芯片自研要具备两个条件,一是出货量足够大,二是有很强的芯片设计基础和软件能力,否则投入和产出不成正比。

  

以芯驰科技为例,“我们是由一支具备车规芯片量产经验的国际化团队打造,并与多家车企合作打磨产品,才取得如今的成绩。”陈蜀杰说,规模较大的车企大多是上市公司,有非常精密的财务测算,可能会更加聚焦电子电气架构的优化和演进。

  

此外,“现在车企‘价格战’打得十分激烈,我们希望给车企提供更多集约型产品,能够令其更好地管理成本。”据陈蜀杰介绍,芯驰科技在今年将发布新一代中央计算架构,采用“舱驾”一体芯片,即用单颗芯片完成“舱驾”融合功能,给车企带来更多选择。

  

“降低成本是永恒话题,也是我们目前正在做的工作。”陈蜀杰说,第一是尽快提升体量;第二是积累更多经验,打通研发生态链,节省时间和成本;第三是持续打磨供应链,比如上游从流片到封装、封测过程中还有一定的优化空间。(中国经济网 记者姜智文)

  (责任编辑:王治强 HF013)

来源:中金在线

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